5G 對(duì)無(wú)線芯片產(chǎn)業(yè)影響巨大
在智能手機(jī)普及的推動(dòng)下,無(wú)線芯片在2012年至2017年的五年間實(shí)現(xiàn)了9.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率。根據(jù)iHS的數(shù)據(jù),2017年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1322億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的31%。展望未來(lái),隨著手機(jī)出貨量和硬件規(guī)格升級(jí)放緩,行業(yè)整體增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將降至2.9%左右。然而,由于5G需要支持新的頻段和通信系統(tǒng),射頻前端(包括濾波器、功率放大器和開關(guān))存在結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。5G對(duì)無(wú)線芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響模式被重塑5G技術(shù)將推動(dòng)手機(jī)終端射頻系統(tǒng)的全面升級(jí)。
為了大幅度提高手機(jī)的通信速率,5G將引入亞6千兆赫及以上的頻率,同時(shí)應(yīng)采用多輸入多輸出技術(shù),從現(xiàn)有的2信道通信發(fā)展到4-8信道通信。
過(guò)濾器
為了增加新的頻帶通信功能,有必要增加濾波器的數(shù)量。
從4G到5G,Skyworks預(yù)計(jì)過(guò)濾器的數(shù)量將從平均40個(gè)增加到50個(gè)。
在無(wú)線芯片高頻通信領(lǐng)域,現(xiàn)有的聲表面波濾波器將被BAW/FBAR所取代。現(xiàn)有的過(guò)濾器頭制造商直接受益于市場(chǎng)規(guī)模的改善,以及相關(guān)的目標(biāo),如村田和阿瓦戈。
擁有SAW聲表面波濾波器制造能力的國(guó)內(nèi)制造商可享受國(guó)內(nèi)替代紅利,相關(guān)目標(biāo)包括麥捷科技。
為了實(shí)現(xiàn)從2信道到4信道的通信,功率放大器的數(shù)量預(yù)計(jì)將增加一倍。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,為了支持更高頻率信號(hào)的輸出,現(xiàn)有的GaAs材料也可以升級(jí)為氮化鎵功率放大器。
現(xiàn)有的GaAs功率放大器制造商直接受益于功率放大器數(shù)量增加所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇,相關(guān)目標(biāo)包括全球GaAsPA鑄造領(lǐng)導(dǎo)者等。而國(guó)內(nèi)和國(guó)內(nèi)替代的邏輯目標(biāo)包括三安光電等。
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